[发明专利]导热有机硅组合物在审
| 申请号： | 201980097398.6 | 申请日： | 2019-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN113950513A | 公开（公告）日： | 2022-01-18 |
| 发明（设计）人： | 洪德波;邢冲;刘志亭 | 申请（专利权）人： | 美国陶氏有机硅公司 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/04;C08K5/549;C08K3/22 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 张佳鑫;郭辉 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种导热有机硅组合物，其包含：(A)每分子具有至少两个具有2至6个碳原子的硅原子键合的烯基基团的液体有机聚硅氧烷；(B)平均粒度为5μm至50μm的导热填料；(C)平均粒度为至少0.1μm且小于5μm的导热填料；以及(D)环碳氮硅氧烷衍生物，并且还任选地包含(E)每分子具有至少一个硅原子键合的氢原子的有机硅氧烷和/或(F)硅氢加成反应催化剂。该组合物尽管包含大量的导热填料以表现出高热导率，但仍表现出优异的贮存稳定性和可操纵性。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 有机硅 组合 | ||
【主权项】：
暂无信息
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