[发明专利]导热有机硅组合物

说明书

本发明公开了一种导热有机硅组合物，其包含：(A)每分子具有至少两个具有2至6个碳原子的硅原子键合的烯基基团的液体有机聚硅氧烷；(B)平均粒度为5μm至50μm的导热填料；(C)平均粒度为至少0.1μm且小于5μm的导热填料；以及(D)环碳氮硅氧烷衍生物，并且还任选地包含(E)每分子具有至少一个硅原子键合的氢原子的有机硅氧烷和/或(F)硅氢加成反应催化剂。该组合物尽管包含大量的导热填料以表现出高热导率，但仍表现出优异的贮存稳定性和可操纵性。

技术领域

本发明涉及导热有机硅组合物，并且更具体地，涉及尽管包含大量的导热填料以表现出高热导率，但仍表现出优异的贮存稳定性和可操纵性的导热有机硅组合物。

背景技术

可通过硅氢加成反应固化的导热有机硅组合物形成具有优异耐热性的导热有机硅材料，并因此用于多种应用中。例如，作为此类导热性有机硅组合物，专利文献1描述了一种导热性有机硅橡胶组合物，其包含：有机聚硅氧烷、平均粒度不超过10μm的氢氧化铝粉末、氧化铝粉末、铂或铂化合物以及固化剂。

专利文献2描述了一种导热性有机硅油脂组合物，其包含：平均粒度(混合后)为1μm至15μm的氢氧化铝粉末混合物、有机聚硅氧烷、以及平均粒度为0.5μm至100μm的氧化铝粉末，该氢氧化铝粉末混合物包含平均粒度为0.5μm至5μm的氢氧化铝粉末和平均粒度为6μm至20μm的氢氧化铝粉末。

专利文献3描述了一种导热性有机硅组合物，其包含：每分子具有至少两个烯基基团的有机聚硅氧烷、每分子具有至少两个硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷、由不少于70质量％的氢氧化铝粉末构成的导热填料，以及铂基催化剂。

专利文献4描述了一种导热性有机硅组合物，其包含：每分子具有至少两个烯基基团的有机聚硅氧烷、每分子具有至少两个硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷、由不少于25质量％的氧化铝和至少60质量％的氢氧化铝粉末构成的导热填料以及铂基催化剂。

此类导热性有机硅组合物分两部分制备，其中具有硅原子键合的氢原子的有机聚硅氧烷和铂基催化剂不存在于一个部分内，并且具有硅原子键合的氢原子的有机聚硅氧烷存在于与铂基催化剂不同的部分中。

为了增加此类导热性有机硅组合物的热导率，必须增加组合物中氢氧化铝的含量。然而，这在有机硅组合物的每个部分的贮存稳定性和可操纵性方面带来问题，即氢氧化铝从有机硅组合物中沉淀出来并变成块。

同时，专利文献5描述了一种有机硅橡胶组合物，其包含：每分子具有至少两个硅原子键合的烯基基团的有机聚硅氧烷、仅在两个分子链末端具有硅原子键合的氢原子的SiH-官能化二有机聚硅氧烷、每分子具有至少三个硅原子键合的氢原子的有机聚硅氧烷、环碳氮硅氧烷衍生物和铂催化剂。

然而，上述文献未具体列举包含如下物质的导热性有机硅组合物：平均粒度为5μm至50μm的氢氧化铝粉末，以及平均粒度为至少0.1μm且小于5μm的氢氧化铝。另外，尽管包含大量的导热填料以表现出高热导率，但上述文献对表现出优异的贮存稳定性和可操纵性的导热有机硅组合物不感兴趣。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利申请公布号H05-140456A

专利文献2：日本专利申请公布号2010-100665A

专利文献3：日本专利申请公布号2011-089079A

专利文献4：日本专利申请公布号2011-178821A

专利文献5：美国专利申请公布号2001/0034403A1

发明内容

技术问题