[发明专利]用于可植入装置的温度感测架构在审
| 申请号: | 201980097291.1 | 申请日: | 2019-06-28 |
| 公开(公告)号: | CN113924038A | 公开(公告)日: | 2022-01-11 |
| 发明(设计)人: | S·K·阿尔芬;R·T·卡露娜希瑞 | 申请(专利权)人: | 领先仿生公司 |
| 主分类号: | A61B5/01 | 分类号: | A61B5/01;A61N1/36;G01K7/01 |
| 代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 李隆涛 |
| 地址: | 瑞士*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | 系统可包括配置为植入在受体体内的装置,并且装置包括集成电路。集成电路可包括配置为提供带隙基准电压的第一节点和配置为提供CTAT电压的第二节点。第一节点可耦接到ADC的第一输入并且第二节点可耦接到ADC的第二输入。系统可还包括与ADC的输出通信耦接的处理器。处理器可配置为基于ADC的输出来确定CTAT电压。处理器可进一步配置为基于CTAT电压来确定装置的温度。 | ||
| 搜索关键词: | 用于 植入 装置 温度 架构 | ||
【主权项】:
暂无信息
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