[发明专利]用于可植入装置的温度感测架构在审

专利信息
申请号: 201980097291.1 申请日: 2019-06-28
公开(公告)号: CN113924038A 公开(公告)日: 2022-01-11
发明(设计)人: S·K·阿尔芬;R·T·卡露娜希瑞 申请(专利权)人: 领先仿生公司
主分类号: A61B5/01 分类号: A61B5/01;A61N1/36;G01K7/01
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 李隆涛
地址: 瑞士*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 系统可包括配置为植入在受体体内的装置,并且装置包括集成电路。集成电路可包括配置为提供带隙基准电压的第一节点和配置为提供CTAT电压的第二节点。第一节点可耦接到ADC的第一输入并且第二节点可耦接到ADC的第二输入。系统可还包括与ADC的输出通信耦接的处理器。处理器可配置为基于ADC的输出来确定CTAT电压。处理器可进一步配置为基于CTAT电压来确定装置的温度。
搜索关键词: 用于 植入 装置 温度 架构
【主权项】:
暂无信息
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