[发明专利]用于可植入装置的温度感测架构

权利要求书

1.一种系统，包括：

配置为植入在受体体内的装置，并且所述装置包括集成电路，所述集成电路包括：

配置为提供带隙基准电压的第一节点，所述第一节点耦接到模拟转数字转换器(ADC)的第一输入，和

提供绝对温度补充(CTAT)电压的第二节点，所述第二节点耦接到ADC的第二输入；和

与ADC的输出通信耦接的处理器，并且所述处理器配置为：

基于ADC的输出，确定CTAT电压，并且

基于CTAT电压，确定装置的温度。

2.如权利要求1所述的系统，其中，所述处理器进一步配置为基于装置的温度来确定受体的温度。

3.如权利要求2所述的系统，其中，确定受体的温度包括：

确定装置消耗得比阈值功率量少；并且

基于装置消耗得比阈值功率量少，确定受体的温度大体等于装置的温度。

4.如权利要求2所述的系统，其中，确定受体的温度包括：

确定装置的温度已保持在阈值温度差内达至少阈值量的时间；并且

基于装置的温度已保持在阈值温度差内达至少阈值量的时间，确定受体的温度大体等于装置的温度。

5.如权利要求2所述的系统，其中，所述处理器进一步配置为提供基于所述装置的温度和所述受体的温度中的至少一项的输出。

6.如权利要求5所述的系统，其中，所述输出指示所述装置的温度和所述受体的温度中的至少一项。

7.如权利要求5所述的系统，其中，所述输出包括基于所述装置的温度和所述受体的温度中的至少一项满足阈值温度的警报。

8.如权利要求1所述的系统，其中，确定装置的温度包括：

确定CTAT电压与带隙基准电压之间的差；并且

基于CTAT电压与带隙基准电压之间的差，并且基于已知的CTAT电压的温度响应，确定装置的温度。

9.如权利要求1所述的系统，其中，所述处理器被容纳在所述装置内。

10.如权利要求1所述的系统，其中，所述处理器处在所述装置外部并且配置为位于所述受体体外。

11.如权利要求1所述的系统，其中：

所述装置包括耳蜗植入物，所述耳蜗植入物配置为基于带隙基准电压来生成电刺激；并且

所述处理器包括声处理器，所述声处理器配置为控制所述耳蜗植入物的操作。

12.如权利要求11所述的系统，其中，所述声处理器进一步配置为：

基于装置的温度，调整控制电刺激的参数；并且

将所述参数发送给耳蜗植入物。

13.一种耳蜗植入系统，包括：

配置为植入在受体体内的耳蜗植入物，并且所述耳蜗植入物包括集成电路，所述集成电路包括：

配置为提供带隙基准电压的第一节点，和

提供绝对温度补充(CTAT)电压的第二节点；和

处在受体体外的声处理器，并且所述声处理器配置为：

确定CTAT电压与带隙基准电压之间的差，并且

基于所述差和已知的CTAT电压的温度响应，确定耳蜗植入物的温度。

14.如权利要求13所述的耳蜗植入系统，其中，所述声处理器进一步配置为基于所述耳蜗植入物的温度来确定受体的温度。

15.如权利要求14所述的耳蜗植入系统，其中，确定受体的温度包括：

确定耳蜗植入物消耗得比阈值功率量少；并且

基于耳蜗植入物消耗得比阈值功率量少，确定受体的温度大体等于耳蜗植入物的温度。