[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 201980096836.7 | 申请日： | 2019-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN113892172A | 公开（公告）日： | 2022-01-04 |
| 发明（设计）人： | 牛岛光一 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;H01L25/07;H01L25/18;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 对半导体装置所具有的多个有源元件均匀地进行冷却。第1多个有源元件、第2多个有源元件以及无源元件分别配置于第1方向的第1范围、第2范围以及第3范围。第3范围位于第1范围与第2范围之间。在冷却套的开口部收容针式鳍片。开口部在第2方向的下游侧端部具有第1出口以及第2出口。第1出口以及第2出口分别配置于第1范围以及第2范围。冷却套在第2方向的下游侧端部具有分流壁。分流壁配置于第3范围。冷却套在底面具有冷媒导入槽。冷媒导入槽配置于第3范围，从第2方向的上游侧端部延伸至第1多个有源元件以及第2多个有源元件的在第2方向上的配置范围的中途。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
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