[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 201980096836.7 | 申请日： | 2019-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN113892172A | 公开（公告）日： | 2022-01-04 |
| 发明（设计）人： | 牛岛光一 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;H01L25/07;H01L25/18;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
1.一种半导体装置(1)，其具有：
带针式鳍片基座板(101)，其具有基座板(121)和针式鳍片(122)，该基座板(121)具有第1主面(121a)、位于与所述第1主面(121a)所在侧相反侧的第2主面(121b)，该针式鳍片(122)与所述第2主面(121b)结合；
第1多个有源元件(102)，其配置于所述第1主面(121a)之上，配置于与所述第1主面(121a)平行的第1方向(X)的第1范围(R1)，沿与所述第1主面(121a)平行且与所述第1方向(X)垂直的第2方向(Y)排列；
第2多个有源元件(103)，其配置于所述第1主面(121a)之上，配置于所述第1方向(X)的第2范围(R2)，沿所述第2方向(Y)排列；
无源元件(104)，其配置于所述第1主面(121a)之上，配置于位于所述第1范围(R1)与所述第2范围(R2)之间的所述第1方向(X)的第3范围(R3)；以及
冷却套(12)，其具有开口部(132)，该开口部(132)收容所述针式鳍片(122)，该开口部在所述第2方向(Y)的下游侧端部具有配置于所述第1范围(R1)的第1出口(151)、以及配置于所述第2范围(R2)的第2出口(152)，该冷却套(12)在所述开口部(132)的所述第2方向(Y)的下游侧端部具有分流壁(12c)，该分流壁(12c)配置于所述第3范围(R3)且配置于所述第1出口(151)与所述第2出口(152)之间。
2.一种半导体装置(1)，其具有：
带针式鳍片基座板(101)，其具有基座板(121)和针式鳍片(122)，该基座板(121)具有第1主面(121a)、位于与所述第1主面(121a)所在侧相反侧的第2主面(121b)，该针式鳍片(122)与所述第2主面(121b)结合；
第1多个有源元件(102)，其配置于所述第1主面(121a)之上，配置于与所述第1主面(121a)平行的第1方向(X)的第1范围(R1)，沿与所述第1主面(121a)平行且与所述第1方向(X)垂直的第2方向(Y)排列；
第2多个有源元件(103)，其配置于所述第1主面(121a)之上，配置于所述第1方向(X)的第2范围(R2)，沿所述第2方向(Y)排列；
无源元件(104)，其配置于所述第1主面(121a)之上，配置于位于所述第1范围(R1)与所述第2范围(R2)之间的所述第1方向(X)的第3范围(R3)；以及
冷却套(12)，其具有开口部(132)，该开口部(132)收容所述针式鳍片(122)，该开口部在所述第2方向(Y)的上游侧端部具有入口(150)，该冷却套(12)具有隔着所述开口部(132)而与所述第2主面(121b)相对的底面(12b)，该冷却套(12)在所述底面(12b)具有冷媒导入槽(171)，该冷媒导入槽(171)配置于所述第3范围(R3)，从所述开口部(132)的所述第2方向(Y)的上游侧端部延伸至所述第1多个有源元件(102)以及所述第2多个有源元件(103)的在所述第2方向上的配置范围(R)的中途。
3.根据权利要求1或2所述的半导体装置(1)，其中，
所述第1多个有源元件(102)是U相、V相以及W相的上桥臂侧的开关元件，
所述第2多个有源元件(103)是U相、V相以及W相的下桥臂侧的开关元件，
所述无源元件(104)是U相、V相以及W相的上桥臂侧以及下桥臂侧的续流二极管。
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