[发明专利]半导体模块、半导体模块的制造方法以及电力变换装置在审
| 申请号： | 201980096496.8 | 申请日： | 2019-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN113841235A | 公开（公告）日： | 2021-12-24 |
| 发明（设计）人： | 原田耕三;盐田裕基 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/40 | 分类号： | H01L23/40;H01L23/36;H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 金春实 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 得到可靠性高的半导体模块以及使用该半导体模块的电力变换装置。半导体模块(100)具备散热构件(7)、半导体封装体(200)、连接构件(8)以及限制构件(9)。连接构件(8)将散热构件(7)与半导体封装体(200)连接。连接构件(8)包含树脂成分。限制构件(9)以包围连接构件(8)的方式被配置于主表面(7a)上。在与主表面(7a)垂直的方向上，限制构件(9)的顶部(9a)的位置与连接构件(8)的半导体封装体(200)侧的表面的外周部的位置相比远离主表面(7a)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 制造 方法 以及 电力 变换 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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