[发明专利]功率半导体的冷却在审
| 申请号： | 201980091548.2 | 申请日： | 2019-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN113412523A | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 科林·蔡希达;彼得罗·凯罗利;金弘来;弗朗西斯卡·阿戈斯蒂尼;卢卡·拉西蒂;达维德·莱奥尼 | 申请（专利权）人： | ABB瑞士股份有限公司 |
| 主分类号： | H01B17/54 | 分类号： | H01B17/54;H01C7/12;H01H9/52;H01H9/54;H01L23/46 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 李辉;傅远 |
| 地址： | 瑞士*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了用于固态断路器的冷却布置。在一种布置中，MOV设置在两个脉动热管之间。IGCT设置在每个脉动热管的远离MOV的另一侧上。在另一布置中，汇流条与设置在脉动热管与IGCT之间的散热器成一体。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 半导体 冷却 | ||
【主权项】：
暂无信息
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