[发明专利]天线模块以及通信装置在审
| 申请号： | 201980089862.7 | 申请日： | 2019-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN113330643A | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 宫川晴希;上田英树 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01Q1/52 | 分类号： | H01Q1/52;H01Q13/08;H01Q23/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 舒艳君;王海奇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种天线模块，由高频集成电路元件对通过天线收发的高频信号进行信号处理。高频集成电路元件安装于第一基板。第一基板安装于第二基板。在第二基板安装有连接器，该连接器连接向高频集成电路元件传输调制信号的电缆。第一屏蔽结构覆盖连接器。由连接器引起的噪声难以对天线特性产生影响。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 模块 以及 通信 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社村田制作所，未经株式会社村田制作所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201980089862.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：半导体装置及其制造方法
- 下一篇：用于制作封装的沙漏形支架的系统及方法
