[发明专利]天线模块以及通信装置

权利要求书

1.一种天线模块，具有：

高频电路部件，对被无线通信的高频信号进行信号处理；

第一基板，安装上述高频电路部件；

连接器，安装于上述第一基板，上述连接器连接向上述高频电路部件传输信号的电缆；以及

第一屏蔽结构，覆盖上述连接器的至少一部分，且至少配置于上述高频电路部件与上述连接器之间。

2.根据权利要求1所述的天线模块，其中，

在将上述第一基板的安装有上述连接器的面所朝向的方向定义为上方时，上述第一屏蔽结构从上方以及横向覆盖上述连接器。

3.根据权利要求1或2所述的天线模块，其中，

还具有第二屏蔽结构，上述第二屏蔽结构覆盖上述高频电路部件的至少一部分。

4.根据权利要求3所述的天线模块，其中，

上述第二屏蔽结构至少配置于上述连接器与上述高频电路部件之间。

5.根据权利要求3或4所述的天线模块，其中，

上述高频电路部件包括：

第二基板；

高频集成电路元件，安装于上述第二基板；

密封树脂层，密封上述高频集成电路元件；以及

导体柱，被埋入上述密封树脂层，

上述第二屏蔽结构包括：

第一接地面，设置于上述第一基板；以及

第二接地面，设置于上述第二基板，

上述导体柱将上述第一接地面与上述第二接地面电连接，构成上述第二屏蔽结构的一部分。

6.根据权利要求3或4所述的天线模块，其中，

上述高频电路部件包括：

第二基板；

高频集成电路元件，安装于上述第二基板；以及

密封树脂层，密封上述高频集成电路元件，

上述第二屏蔽结构包括覆盖上述密封树脂层的导电膜。

7.根据权利要求1～4中任一项所述的天线模块，其中，

上述高频电路部件包括直接安装于上述第一基板的高频集成电路元件。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的天线模块，其中，

还具备放射元件，上述放射元件设置于上述第一基板，且上述放射元件与上述高频电路部件连接。

9.根据权利要求5或6所述的天线模块，其中，

还具备放射元件，上述放射元件设置于上述第二基板，且上述放射元件与上述高频电路部件连接。

10.根据权利要求1～9中任一项所述的天线模块，其中，

还具备第一散热部件，上述第一散热部件与上述第一屏蔽结构热耦合。

11.根据权利要求3～6中任一项所述的天线模块，其中，

还具备第二散热部件，上述第二散热部件与上述第二屏蔽结构热耦合。

12.一种通信装置，具有：

权利要求1～11中任一项所记载的天线模块；以及

基带集成电路元件，生成提供给上述高频电路部件的信号，

上述电缆连接上述连接器与上述基带集成电路元件。