[发明专利]形成湿气和氧气阻挡涂层的方法

摘要

本发明的多个实施方式一般涉及在基板上形成湿气和氧气阻挡膜的方法。使用原子层沉积在原子层沉积腔室中在基板上沉积阻挡层以减小所述基板的水蒸汽透过率和氧气透过率。所述阻挡层在1atm下并且在低于所述基板的熔点的约25摄氏度至约5摄氏度之间的温度下沉积。可以在沉积所述阻挡层之前可选地等离子体处理所述基板以增强所述阻挡层对所述基板的粘附力。可以在所述阻挡层上沉积一个或多个附加层，诸如包含聚合物的层，以进一步降低所述水蒸汽透过率和/或所述氧气透过率。