[发明专利]电子设备和用于组装电子设备的方法在审
| 申请号： | 201980088288.3 | 申请日： | 2019-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN114270502A | 公开（公告）日： | 2022-04-01 |
| 发明（设计）人： | M·奥尔普;D·格鲁瑟;B·海伯尔 | 申请（专利权）人： | 采埃孚股份公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/42 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 骆希聪 |
| 地址： | 德国腓*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提出一种电子设备，具有至少一个电子组件(CHIP)，电子组件布置在电路板上(LP)，并且电子组件在上侧与散热器(HS)不受力地相连接。还提出一种用于组装电子设备的方法，其中将设有至少一个电子组件(CHIP)的电路板(LP)与用于从至少一个电子组件(CHIP)导出热量的散热器(HS)组装，其中不受力地建立散热器(HS)与至少一个电子组件(CHIP)之间的连接。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 用于 组装 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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