[发明专利]电子设备和用于组装电子设备的方法在审
| 申请号： | 201980088288.3 | 申请日： | 2019-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN114270502A | 公开（公告）日： | 2022-04-01 |
| 发明（设计）人： | M·奥尔普;D·格鲁瑟;B·海伯尔 | 申请（专利权）人： | 采埃孚股份公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/42 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 骆希聪 |
| 地址： | 德国腓*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子设备 用于 组装 方法 | ||
1.一种电子设备，具有至少一个电子组件(CHIP)，所述电子组件布置在电路板上(LP)，并且所述电子组件在上侧与散热器(HS)不受力地相连接。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述散热器(HS)被布置成使得在所述散热器(HS)与所述至少一个电子组件(CHIP)之间存在气隙，其中设有可导热的材料(TIM)以用于填充所述气隙，所述可导热的材料在所述散热器(HS)与所述至少一个电子组件(CHIP)之间建立热传导。
3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述可导热的材料(TIM)是间隙填充物。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述散热器(HS)的与所述可导热的材料(TIM)相连接的区段被设计为冷却结构。
5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，在所述散热器(HS)与所述电路板(LP)之间设有至少一个间隔保持件(AH)，以便设定所述气隙的厚度。
6.根据前述权利要求中任一项所述的电子设备，其特征在于，在所述散热器(HS)与所述可导热的材料(TIM)之间设有至少一个间隔元件(AE)。
7.一种用于组装电子设备的方法，其中将设有至少一个电子组件(CHIP)的电路板(LP)与用于从所述至少一个电子组件(CHIP)导出热量的散热器(HS)组装，其中不受力地建立所述散热器(HS)与所述至少一个电子组件(CHIP)之间的连接。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，在所述散热器(HS)与所述至少一个电子组件(CHIP)之间设置气隙，其中使用可导热的材料(TIM)，所述可导热的材料在所述散热器(HS)与所述至少一个电子组件(CHIP)之间建立热传导。
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，使用间隙填充物作为所述可导热的材料(TIM)。
10.根据权利要求7至9中任一项所述的方法，其特征在于，将所述散热器(HS)的与所述可导热的材料(TIM)相连接的区段设计为冷却结构。
11.根据权利要求7至10中任一项所述的方法，其特征在于，在所述散热器(HS)与所述电路板(LP)之间使用至少一个间隔保持件(AH)，以便设定所述气隙的厚度。
12.根据权利要求7至11中任一项所述的方法，其特征在于，在所述散热器(HS)与所述可导热的材料(TIM)之间使用至少一个间隔元件(AE)。
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