[发明专利]可以省略软化热处理的线材及其制造方法有效
| 申请号: | 201980084396.3 | 申请日: | 2019-12-13 | 
| 公开(公告)号: | CN113195768B | 公开(公告)日: | 2023-03-28 | 
| 发明(设计)人: | 李在胜;李炳甲;李相润;闵世泓;崔宇硕 | 申请(专利权)人: | 株式会社POSCO | 
| 主分类号: | C22C38/22 | 分类号: | C22C38/22;C22C38/04;C22C38/02;C22C38/06;C22C38/00;C21D1/32;C21D8/06;B21B1/16;B21B3/00;B21B37/74 | 
| 代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 蔡胜有;孙雅雯 | 
| 地址: | 韩国庆*** | 国省代码: | 暂无信息 | 
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| 摘要: | 本发明涉及可以省略软化热处理的线材及其制造方法。本发明的一个实施方案提供了可以省略软化热处理的线材及其制造方法,所述线材按重量%计包含0.2%至0.45%的C、0.02%至0.4%的Si、0.3%至1.5%的Mn、0.3%至1.5%的Cr、0.02%至0.05%的Al、0.01%至0.5%的Mo、0.01%或更少的N、以及余量的Fe和其他不可避免的杂质,并且所述线材的显微组织按面积%计由40%或更多的基于平衡相的先共析铁素体、40%或更多的再生珠光体和贝氏体、以及20%或更少的马氏体组成,其中占直径的2/5至3/5的区域中的珠光体的晶团平均尺寸为5μm或更小。 | ||
| 搜索关键词: | 可以 省略 软化 热处理 线材 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
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