[发明专利]可以省略软化热处理的线材及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201980084396.3 申请日: 2019-12-13
公开(公告)号: CN113195768B 公开(公告)日: 2023-03-28
发明(设计)人: 李在胜;李炳甲;李相润;闵世泓;崔宇硕 申请(专利权)人: 株式会社POSCO
主分类号: C22C38/22 分类号: C22C38/22;C22C38/04;C22C38/02;C22C38/06;C22C38/00;C21D1/32;C21D8/06;B21B1/16;B21B3/00;B21B37/74
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 蔡胜有;孙雅雯
地址: 韩国庆*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 可以 省略 软化 热处理 线材 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种允许省略软化热处理的线材,所述线材按重量%计包含:0.2%至0.45%的C、0.02%至0.4%的Si、0.3%至1.5%的Mn、0.3%至1.5%的Cr、0.02%至0.05%的Al、0.01%至0.5%的Mo、0.01%或更少的N、以及余量的Fe和不可避免的杂质,

其中所述线材的显微组织按面积%计由40%或更多的基于平衡相的先共析铁素体、40%或更多的再生珠光体和贝氏体、以及20%或更少的马氏体组成,以及

其中从所述线材的表面起的直径的2/5位置至3/5位置的区域中的珠光体的平均晶团尺寸为5μm或更小。

2.根据权利要求1所述的允许省略软化热处理的线材,其中从所述线材的所述表面起的所述直径的2/5位置至3/5位置的所述区域中的所述先共析铁素体的平均晶粒尺寸为7μm或更小。

3.根据权利要求1所述的允许省略软化热处理的线材,其中珠光体晶团中的渗碳体的平均长轴尺寸为5μm或更小。

4.根据权利要求1所述的允许省略软化热处理的线材,其中从所述线材的表面至所述直径的1/5位置的区域中的所述先共析铁素体的平均晶粒尺寸与从所述直径的2/5位置至3/5位置的区域中的所述先共析铁素体的平均晶粒尺寸之间的偏差为6μm或更小。

5.根据权利要求1所述的允许省略软化热处理的线材,其中抗拉强度为579+864×([C]+[Si]/8+[Mn]/18)MPa或更大。

6.根据权利要求1所述的允许省略软化热处理的线材,其中进行一次球化退火热处理之后的渗碳体的平均长径比为2.5或更小。

7.根据权利要求1所述的允许省略软化热处理的线材,其中进行一次球化热处理之后的抗拉强度为540MPa或更小。

8.一种制造允许省略软化热处理的线材的方法,所述方法包括:

在950℃至1050℃范围内的温度下加热钢坯,所述钢坯按重量%计包含:0.2%至0.45%的C、0.02%至0.4%的Si、0.3%至1.5%的Mn、0.3%至1.5%的Cr、0.02%至0.05%的Al、0.01%至0.5%的Mo、0.01%或更少的N、以及余量的Fe和不可避免的杂质;

在经加热的钢坯上进行两步热轧以获得线材;

将所述线材卷取;以及

以2℃/秒或更低的冷却速率将经卷取的线材冷却至600℃,然后以3℃/秒或更高的冷却速率对经冷却的线材进行冷却,

其中所述进行两步热轧包括:在所述经加热的钢坯上进行中间精轧;和

在不低于由以下关系表达式1表示的临界变形量的情况下在730℃至Ae3的温度下进行精轧:

[关系表达式1]

临界变形量=-2.46Ceq2+3.11Ceq-0.39,Ceq=C+Mn/6+Cr/5,以及C、Mn和Cr为重量%。

9.根据权利要求8所述的制造允许省略软化热处理的线材的方法,其中所述加热期间的加热时间为90分钟或更短。

10.根据权利要求8所述的制造允许省略软化热处理的线材的方法,其中在所述中间精轧之后,所述线材的奥氏体的平均晶粒尺寸为5μm至20μm。

11.根据权利要求8所述的制造允许省略软化热处理的线材的方法,其中所述精轧之前的所述线材的平均表面温度Tpf和所述精轧之后的所述线材的平均表面温度Tf满足以下关系表达式1:

[关系表达式1]Tpf-Tf≤50℃。

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