[发明专利]保持工作台在审
| 申请号： | 201980082928.X | 申请日： | 2019-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN113196460A | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 竹岛诚;久保祐辉;山口隆平 | 申请（专利权）人： | 东丽工程株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/301 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 崔立宇;庞东成 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种保持工作台，该保持工作台在保持有切割后的芯片部件的芯片保持区域不会产生夹气、褶皱，能够缩短直至吸附完成为止的时间，且构造比较简单。具体而言，一种保持工作台，其是保持切割后的芯片部件的安装于晶片环的扩展片的保持工作台，其特征在于，扩展片具有粘接性的第一面和非粘接性的第二面，该保持工作台具备：外周支撑部，其从第二面侧抵接并以规定的姿势支撑扩展片中的保持芯片部件的芯片保持区域的外周部分；内周支撑部，其从第二面侧抵接并以平坦的姿势支撑扩展片中的包含芯片保持区域的内周部分；以及负压吸引部，其使外周支撑部以及内周支撑部与扩展片的第二面抵接的区域为负压，外周支撑部在配置晶片环的区域的内侧具备比内周支撑部突出的突出部。 | ||
| 搜索关键词： | 保持 工作台 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
