[发明专利]保持工作台在审
| 申请号： | 201980082928.X | 申请日： | 2019-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN113196460A | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 竹岛诚;久保祐辉;山口隆平 | 申请（专利权）人： | 东丽工程株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/301 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 崔立宇;庞东成 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 保持 工作台 | ||
1.一种保持工作台，其以规定的姿势保持用于保持切割后的芯片部件的、安装于环状晶片环的具有伸缩性的扩展片，其特征在于，
所述扩展片具有用于保持所述芯片部件的具有粘接性的第一面和与该第一面处于正反关系且具有非粘接性的第二面，
所述保持工作台具备：
外周支撑部，其从所述第二面侧抵接并以规定的姿势支撑所述扩展片中的保持所述芯片部件的芯片保持区域的外侧的外周部分；
内周支撑部，其从所述第二面侧抵接并以平坦的姿势支撑所述扩展片中的包含所述芯片保持区域的内周部分；以及
负压吸引部，其使所述外周支撑部及所述内周支撑部与所述扩展片的第二面抵接的区域为负压，
所述外周支撑部在配置所述晶片环的区域的内侧具备比所述内周支撑部更向上方突出的突出部。
2.根据权利要求1所述的保持工作台，其特征在于，所述突出部相对于所述内周支撑部的中心以相同的间隔配置2个以上。
3.根据权利要求1或2所述的保持工作台，其特征在于，所述突出部具备2个以上彼此以规定的间隔隔开配置的圆弧岛状的突出部，所述规定的间隔朝向所述内周支撑部的中心侧呈放射状延伸。
4.根据权利要求1所述的保持工作台，其特征在于，所述突出部相对于所述内周支撑部的中心以同心圆的环岛状配置。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的保持工作台，其特征在于，在所述突出部的表面具备朝向所述内周支撑部的中心侧呈放射状延伸的槽部。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的保持工作台，其特征在于，所述内周支撑部的与所述扩展片的第二面抵接的部位由粗糙面构成，
所述突出部比所述粗糙面的各山的头顶部更向上方突出。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
