[发明专利]逻辑电路系统封装在审
| 申请号： | 201980080018.8 | 申请日： | 2019-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN113165394A | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | J·M·加德纳;S·陆;S·A·林恩 | 申请（专利权）人： | 惠普发展公司;有限责任合伙企业 |
| 主分类号： | B41J2/175 | 分类号： | B41J2/175;G06F21/44;G06F21/60 |
| 代理公司： | 北京市汉坤律师事务所 11602 | 代理人： | 初媛媛;吴丽丽 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用于可更换打印设备部件的逻辑电路系统封装，所述逻辑电路系统封装包括：第一类型的第一至少一个模拟单元、第二类型的第二至少一个模拟单元、模数转换器(ADC)、用于与打印设备逻辑电路通信的接口、以及至少一个逻辑电路。所述至少一个逻辑电路被配置为经由所述接口接收对所述至少一个第一模拟单元和所述至少一个第二模拟单元中的选定的模拟单元执行测量的请求。所述至少一个逻辑电路被配置为基于所述请求选择性地将来自所述选定的模拟单元的模拟信号路由到所述ADC。 | ||
| 搜索关键词： | 逻辑电路 系统 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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