[发明专利]逻辑电路系统封装在审
| 申请号: | 201980080018.8 | 申请日: | 2019-10-25 |
| 公开(公告)号: | CN113165394A | 公开(公告)日: | 2021-07-23 |
| 发明(设计)人: | J·M·加德纳;S·陆;S·A·林恩 | 申请(专利权)人: | 惠普发展公司;有限责任合伙企业 |
| 主分类号: | B41J2/175 | 分类号: | B41J2/175;G06F21/44;G06F21/60 |
| 代理公司: | 北京市汉坤律师事务所 11602 | 代理人: | 初媛媛;吴丽丽 |
| 地址: | 美国德*** | 国省代码: | 暂无信息 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 逻辑电路 系统 封装 | ||
1.一种用于可更换打印设备部件的逻辑电路系统封装,所述逻辑电路系统封装包括:第一类型的第一至少一个模拟单元、第二类型的第二至少一个模拟单元、模数转换器(ADC)、用于与打印设备逻辑电路通信的接口、以及至少一个逻辑电路,所述至少一个逻辑电路被配置为:
经由所述接口接收对所述至少一个第一模拟单元和所述至少一个第二模拟单元中的选定的模拟单元执行测量的请求;并且
基于所述请求选择性地将来自所述选定的模拟单元的模拟信号路由到所述ADC。
2.如权利要求1所述的逻辑电路系统封装,其中,所述第一至少一个模拟单元和所述第二至少一个模拟单元中的一者或两者均包括具有多个模拟单元的阵列。
3.如权利要求2所述的逻辑电路系统封装,其中,所述阵列包括至少20个模拟单元。
4.如权利要求2所述的逻辑电路系统封装,其中,所述阵列包括至少100个模拟单元。
5.如权利要求1至4中任一项所述的逻辑电路系统封装,进一步包括:至少一个第三类型的另外的模拟单元。
6.如权利要求1至5中任一项所述的逻辑电路系统封装,其中,所述ADC包括模数转换器和数模转换器中的至少一者。
7.如权利要求1至6中任一项所述的逻辑电路系统封装,其中,所述ADC包括模数转换器和数模转换器两者。
8.如权利要求1至7中任一项所述的逻辑电路系统封装,其中,所述第一至少一个模拟单元包括具有第一感测类型的模拟感测单元的第一单元阵列,其中,所述第二至少一个模拟单元包括具有第二感测类型的模拟感测单元的第二单元阵列,并且其中,所述至少一个逻辑电路被配置为:
经由所述接口接收对所述第一阵列和所述第二阵列中的模拟感测单元中的选定的模拟感测单元执行传感器测量的请求;并且
基于所述请求选择性地将来自所述选定的模拟感测单元的模拟传感器信号路由到所述ADC。
9.如权利要求1至8中任一项所述的逻辑电路系统封装,其中,所述第一至少一个模拟单元被配置为感测打印材料水平,并且所述第二至少一个模拟单元被配置为检测施加到所述可更换打印设备部件的气动事件。
10.如权利要求1至9中任一项所述的逻辑电路系统封装,其中,所述请求中的每个请求包括与所述模拟单元中的一个模拟单元相对应的传感器ID。
11.如权利要求10所述的逻辑电路系统封装,其中,所述请求中的每个请求包括传感器ID参数,所述传感器ID参数包括所述传感器ID和传感器ID地址,并且其中,所述至少一个逻辑电路被配置为:
接收所述传感器ID参数;
基于所述传感器ID地址识别传感器ID;并且
基于所述传感器ID选择单元类型。
12.如权利要求10所述的逻辑电路系统封装,其中,所述至少一个逻辑电路被配置为:
接收不同的传感器ID参数,所述不同的传感器ID参数包括传感器单元ID和传感器单元ID地址;
基于所述传感器单元ID地址识别传感器单元ID;并且
基于所述传感器单元ID选择单元。
13.如权利要求10所述的逻辑电路系统封装,其中,所述至少一个逻辑电路被配置为经由所述接口输出与来自同所述传感器ID相对应的所述模拟单元的所述模拟信号相对应的数字值。
14.如权利要求1至13中任一项所述的逻辑电路系统封装,其中,所述逻辑电路系统封装进一步包括至少一个单独的模拟传感器,并且其中,所述至少一个逻辑电路被配置为选择性地将来自所述至少一个单独的模拟传感器的模拟传感器信号路由到所述ADC。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠普发展公司,有限责任合伙企业,未经惠普发展公司,有限责任合伙企业许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201980080018.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





