[发明专利]逻辑电路系统封装在审
| 申请号： | 201980077718.1 | 申请日： | 2019-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN113168446A | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | S·A·林恩;M·W·坎比;J·M·加德纳 | 申请（专利权）人： | 惠普发展公司;有限责任合伙企业 |
| 主分类号： | G06F21/44 | 分类号： | G06F21/44;G06F21/60;G06F13/42;B41J2/175 |
| 代理公司： | 北京市汉坤律师事务所 11602 | 代理人： | 初媛媛;吴丽丽 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用于可更换打印设备部件的逻辑电路系统封装，所述逻辑电路系统封装包括用于与打印设备逻辑电路通信的I2C接口以及至少一个逻辑电路。该至少一个逻辑电路被配置为对通过I2C接口进行的指向初始或重新配置的I2C地址的通信作出响应。该至少一个逻辑电路被配置为经由I2C接口接收对逻辑电路的第一存储器地址的写入命令，以启动逻辑电路的第一功能。该至少一个逻辑电路被配置为响应于第一功能而生成第一数据。该至少一个逻辑电路被配置为经由I2C接口接收对逻辑电路的第二存储器地址的第一读取命令。该至少一个逻辑电路被配置为响应于对第二存储器地址的第一读取命令而经由I2C接口传输第一数据。 | ||
| 搜索关键词： | 逻辑电路 系统 封装 | ||
【主权项】：
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