[发明专利]逻辑电路系统封装在审

专利信息
申请号: 201980077718.1 申请日: 2019-10-25
公开(公告)号: CN113168446A 公开(公告)日: 2021-07-23
发明(设计)人: S·A·林恩;M·W·坎比;J·M·加德纳 申请(专利权)人: 惠普发展公司;有限责任合伙企业
主分类号: G06F21/44 分类号: G06F21/44;G06F21/60;G06F13/42;B41J2/175
代理公司: 北京市汉坤律师事务所 11602 代理人: 初媛媛;吴丽丽
地址: 美国德*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 逻辑电路 系统 封装
【权利要求书】:

1.一种用于可更换打印设备部件的逻辑电路系统封装,所述逻辑电路系统封装包括用于与打印设备逻辑电路通信的I2C接口以及至少一个逻辑电路,所述至少一个逻辑电路被配置为:

对通过所述I2C接口进行的指向初始或重新配置的I2C地址的通信做出响应;

经由所述I2C接口接收对所述逻辑电路的第一存储器地址的写入命令,以启动所述逻辑电路的第一功能;

响应于所述第一功能而生成第一数据;

经由所述I2C接口接收对所述逻辑电路的第二存储器地址的第一读取命令;并且

响应于对所述第二存储器地址的所述第一读取命令而经由所述I2C接口传输所述第一数据。

2.如权利要求1所述的逻辑电路系统封装,其中,所述至少一个逻辑电路被配置为:

经由所述I2C接口接收对所述逻辑电路的第三存储器地址的写入命令,以启动所述逻辑电路的不同于所述第一功能的第二功能;

响应于所述第二功能而生成第二数据;

经由所述I2C接口接收对所述逻辑电路的所述第二存储器地址的第二读取命令;并且

响应于对所述第二存储器地址的所述第二读取命令而经由所述I2C接口传输所述第二数据。

3.如权利要求1所述的逻辑电路系统封装,其中,所述至少一个逻辑电路被配置为:

经由所述I2C接口接收对所述逻辑电路的第三存储器地址的写入命令,以启动所述逻辑电路的不同于所述第一功能的第二功能;

响应于所述第二功能而生成第二数据;

经由所述I2C接口接收对所述逻辑电路的第四存储器地址的读取命令;并且

响应于对所述第四存储器地址的所述读取命令而经由所述I2C接口传输所述第二数据。

4.如权利要求1至3中任一项所述的逻辑电路系统封装,包括:

传感器,

其中,所述第一功能包括所述传感器的读取功能,并且

其中,所述逻辑电路被配置为:

响应于对所述第一存储器地址的写入命令而选择所述传感器;并且

生成包括与所述传感器的输出信号相对应的数字值的所述第一数据。

5.如权利要求1至4中任一项所述的逻辑电路系统封装,包括:

多个不同类型的传感器,

其中,所述至少一个逻辑电路被配置为:

基于所述写入命令选择传感器类型,并且

生成包括与所选择的传感器的输出信号相对应的数字值的所述第一数据。

6.如权利要求1至5中任一项所述的逻辑电路系统封装,其中,所述第一存储器地址和所述第二存储器地址是所述逻辑电路的寄存器地址。

7.如权利要求1所述的逻辑电路系统封装,其中,所述至少一个逻辑电路被配置为:

经由所述I2C接口接收对所述第一存储器地址的写入命令以对所述逻辑电路的第一数据寄存器进行写入,以启动所述逻辑电路的所述第一功能;

经由所述I2C接口接收对所述第二存储器地址的所述第一读取命令,以读取所述逻辑电路的已被写入所述第一数据的第二数据寄存器;并且

响应于对所述第二存储器地址的所述第一读取命令,经由所述I2C接口传输存储在所述第二数据寄存器中的所述第一数据。

8.如权利要求7所述的逻辑电路系统封装,其中,所述至少一个逻辑电路被配置为:

经由所述I2C接口接收写入命令以对所述逻辑电路的第三数据寄存器进行写入,以启动所述逻辑电路的不同于所述第一功能的第二功能;

经由所述I2C接口接收读取命令,以读取所述逻辑电路的响应于所述第二功能而已对其进行写入的第四数据寄存器;并且

经由所述I2C接口传输存储在所述第四数据寄存器中的数据。

9.如权利要求7或8所述的逻辑电路系统封装,其中,所述第一功能包括传感器读取功能,

其中,所述第一数据寄存器存储供传感器进行读取的传感器地址,并且

其中,所述第二数据寄存器存储与所述传感器的输出信号相对应的数字值。

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