[发明专利]半导体用膜状黏合剂、半导体装置及其制造方法在审
| 申请号： | 201980070535.7 | 申请日： | 2019-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN113169141A | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 林出明子;秋吉利泰;茶花幸一 | 申请（专利权）人： | 昭和电工材料株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/31;C09J133/00;C09J163/00;C09J171/10;C09J175/04;C09J201/00;H01L21/52;H01L21/60;H01L21/301;C09J7/35 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 白丽 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体用膜状黏合剂(1)，具备：第1热固化性黏合剂层(2)；以及第2热固化性黏合剂层(3)，设置于第1热固化性黏合剂层(2)上，其中，第1热固化性黏合剂层(2)含有Tg小于35℃的第1热塑性树脂，第2热固化性黏合剂层(3)含有Tg为35℃以上的第2热塑性树脂。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 用膜状 黏合剂 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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