[发明专利]半导体装置、电力变换装置以及半导体装置的制造方法在审
| 申请号： | 201980067408.1 | 申请日： | 2019-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN112997297A | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 藤野纯司;小川翔平;松井智香;宫本昇;大岛功 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L23/29;H01L25/07;H01L25/18;H01L21/56 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 李今子 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 不需要去除附着到2个散热面的树脂而使2个散热面露出的研磨工序，提高半导体装置的生产性以及可靠性。另外，抑制液体密封材料的漏出。半导体装置具备第1散热部件、框部件、第2散热部件、半导体元件以及密封树脂部。第1散热部件埋设于框部件。框部件具备框状部以及定位部。定位部处于框状部的内侧。第2散热部件抵接到定位部，通过定位部被定位。第1散热部件的第1散热面以及第2散热部件的第2散热面朝向相互相反的方向，露出于外部。半导体元件被第1散热部件和第2散热部件夹着。密封树脂部填充框部件与第2散热部件的间隙。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 电力 变换 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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