[发明专利]半导体装置、电力变换装置以及半导体装置的制造方法

权利要求书

1.一种半导体装置，具备：

第1散热部件，具有露出于外部且朝向第1方向的第1散热面；

框部件，埋设有所述第1散热部件，该框部件具备框状部和处于所述框状部的内侧的定位部；

第2散热部件，具有露出于外部且朝向与所述第1方向相反的第2方向的第2散热面，该第2散热部件抵接到所述定位部，通过所述定位部被定位；

半导体元件，被所述第1散热部件和所述第2散热部件夹着；以及

密封树脂部，填充所述框部件与所述第2散热部件的间隙，密封所述半导体元件。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，

所述定位部将所述第2散热部件定位在所述第2散热面从所述框部件向所述第2方向伸出的位置。

3.根据权利要求1或者2所述的半导体装置，其中，

所述定位部将所述第2散热部件定位在所述第2散热面相对所述第1散热面倾斜的位置。

4.根据权利要求1至3中的任意一项所述的半导体装置，其中，

所述框状部具有最偏所述第2方向的端部，

所述框部件具备处于所述框状部的内侧且具有所述定位部且在与所述端部之间具有台阶的台阶部。

5.根据权利要求4所述的半导体装置，其中，

所述台阶部具有半圆柱状的形状。

6.根据权利要求1至5中的任意一项所述的半导体装置，其中，

所述第2散热部件具有朝向所述第1方向的面，

所述定位部具备相互离开且与朝向所述第1方向的面接触且构成同一平面的多个部分。

7.根据权利要求1至6中的任意一项所述的半导体装置，其中，

所述第2散热部件具有从所述第2散热面的缘延伸且随着从所述缘向所述第1方向离开而向内侧方向移动的端面。

8.根据权利要求1至7中的任意一项所述的半导体装置，其中，

所述第2散热部件具有朝向所述第1方向的面，

所述框部件具有夹着随着向所述第1方向前进而与所述第1方向成垂直的方向的宽度变窄的间隙从所述定位部连续且比所述定位部更偏所述第2方向的锥形面。

9.根据权利要求1至8中的任意一项所述的半导体装置，其中，

所述第1散热部件以及所述框部件形成无盖箱状的形状，

所述密封树脂部收纳于通过所述无盖箱状的形状定义的箱内空间。

10.根据权利要求1至9中的任意一项所述的半导体装置，其中，

所述第1散热部件以及所述框部件形成无盖箱状的形状，

所述第2散热部件具有比通过所述无盖箱状的形状定义的箱内空间的入口开口的平面形状小的平面形状。

11.根据权利要求10所述的半导体装置，其中，

所述第2散热部件具有从所述第2散热面的缘延伸的端面，

所述端面的整体离开所述框状部。

12.根据权利要求1至11中的任意一项所述的半导体装置，其中，

所述第1散热部件以及所述第2散热部件的至少一方具备由金属或者合金构成且具有散热面的散热装备。

13.根据权利要求1至12中的任意一项所述的半导体装置，其中，

所述第1散热部件以及所述第2散热部件的至少一方具备绝缘电路基板，该绝缘电路基板具备：基体，由金属或者合金构成，具有散热面；导体层，与所述半导体元件电连接；以及绝缘层，将所述基体从所述导体层电绝缘。