[发明专利]半导体设备、显示设备和电子设备在审

专利信息
申请号: 201980065701.4 申请日: 2019-08-28
公开(公告)号: CN112806100A 公开(公告)日: 2021-05-14
发明(设计)人: 土冈弘明;元山阳介 申请(专利权)人: 索尼半导体解决方案公司
主分类号: H05B33/04 分类号: H05B33/04;G02B5/20;G09F9/00;H01L27/32;H01L51/50;H05B33/02;H05B33/14
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 吴孟秋
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种具有多层结构的半导体设备,多层结构中设置有发光元件的第一基板(500)和在外周设置有挡光构件的第二基板(100)彼此堆叠。该半导体设备被配置为使得多层结构包括:第一树脂(400),由光固化树脂形成,并且在平面图中观看时在位于多层结构的中心的像素区域中密封的第一基板(500)和第二基板(100)之间的空间;第二树脂(402),在平面图中观看时在位于多层结构的外围的像素区域中密封第一基板(500)和第二基板(100)之间的空间;以及突出结构(310),在像素区域和挡光区域之间的边界区域中,设置在第一基板(500)和第二基板(100)之间,并且由透射光的透明或半透明材料形成。
搜索关键词: 半导体设备 显示 设备 电子设备
【主权项】:
暂无信息
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