[发明专利]半导体设备、显示设备和电子设备在审
申请号: | 201980065701.4 | 申请日: | 2019-08-28 |
公开(公告)号: | CN112806100A | 公开(公告)日: | 2021-05-14 |
发明(设计)人: | 土冈弘明;元山阳介 | 申请(专利权)人: | 索尼半导体解决方案公司 |
主分类号: | H05B33/04 | 分类号: | H05B33/04;G02B5/20;G09F9/00;H01L27/32;H01L51/50;H05B33/02;H05B33/14 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 吴孟秋 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体设备 显示 设备 电子设备 | ||
1.一种半导体设备,包括:
分层结构,在所述分层结构中设置有发光元件的第一基板和在外围设置有基板挡光构件的第二基板彼此层叠,
所述分层结构包括:
包括光固化树脂的第一树脂,在位于所述分层结构的平面图中心的像素区域中密封所述第一基板和所述第二基板之间的部分,
第二树脂,在位于所述分层结构的平面图中的外围的挡光区域中密封所述第一基板和所述第二基板之间的部分,以及
突起结构,在所述像素区域和所述挡光区域之间的边界区域中,设置在所述第一基板和所述第二基板之间,所述突起结构包括透射光的透明或半透明材料。
2.根据权利要求1所述的半导体设备,其中,
所述第二树脂包括热固性树脂。
3.根据权利要求1所述的半导体设备,其中,
在平面图中的所述第二基板的中心设置有多个透镜基板,并且
所述突起结构包括与所述透镜的材料相同的材料。
4.根据权利要求1所述的半导体设备,其中,
所述挡光构件包括分层的滤色器,并且
所述突起结构包括与所述滤色器的材料相同的材料。
5.根据权利要求1所述的半导体设备,其中,
在所述分层结构的平面图中,所述突起结构被设置成围绕所述像素区域。
6.根据权利要求3所述的半导体设备,其中,
所述突起结构设置在所述第二基板上,并且具有朝向所述第一基板突出的形状。
7.根据权利要求6所述的半导体设备,其中,
所述突起结构的尖端部分位于比每个所述透镜的顶点更靠近第一基板的位置处。
8.根据权利要求6所述的半导体设备,其中,
电极设置在所述第二基板上,以在所述分层结构中与所述挡光构件相对,并且
在所述分层结构的平面图中,所述突起结构位于比所述电极更靠近所述像素区域的位置。
9.根据权利要求8所述的半导体设备,其中,
所述突起结构与所述第二基板接触。
10.根据权利要求6所述的半导体设备,其中,
电极设置在所述第二基板上,以在所述分层结构中与所述挡光构件相对,并且
所述突起结构面向所述电极的像素区域侧的边缘部分。
11.根据权利要求10所述的半导体设备,其中,
所述突起结构与所述电极接触。
12.根据权利要求6所述的半导体设备,其中,
所述突起结构包括圆形尖端部分。
13.根据权利要求12所述的半导体设备,其中,
所述尖端部分的表面的至少一部分被所述第一树脂覆盖。
14.根据权利要求12所述的半导体设备,其中,
所述尖端部分的表面的至少一部分被所述第二树脂覆盖。
15.根据权利要求1所述的半导体设备,其中,
在所述分层结构的平面图中,在所述突起结构和所述像素区域之间设置部分阻挡光的狭缝结构。
16.根据权利要求1所述的半导体设备,其中,
所述分层结构包括在从所述像素区域朝向所述挡光区域的方向上排列的多个突起结构。
17.根据权利要求16所述的半导体设备,其中,
所述多个突起结构在所述分层结构的层方向上的长度在从所述像素区域朝向所述挡光区域的方向上依次增加。
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