[发明专利]电极复合材料层用导电性糊、电极复合材料层用浆料、电化学元件用电极及电化学元件在审
| 申请号： | 201980064844.3 | 申请日： | 2019-10-03 |
| 公开（公告）号： | CN112789750A | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 园部健矢;一色康博;召田麻贵 | 申请（专利权）人： | 日本瑞翁株式会社 |
| 主分类号： | H01M4/139 | 分类号： | H01M4/139;H01G11/06;H01G11/38;H01M4/04;H01M4/62 |
| 代理公司： | 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 11413 | 代理人： | 邵秋雨;刘继富 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明提供一种含水率为1000ppm以下的电极复合材料层用导电性糊。该糊包含导电助剂、相对于100质量份的导电助剂为3质量份以上且200质量份以下的聚合物、以及相对于100质量份的导电助剂为12质量份以上且350质量份以下的膨胀性颗粒。而且，上述的聚合物具有选自羧酸基、羟基、氨基、环氧基、 |
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| 搜索关键词： | 电极 复合材料 导电性 浆料 电化学 元件 用电 | ||
【主权项】：
暂无信息
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