[发明专利]电极复合材料层用导电性糊、电极复合材料层用浆料、电化学元件用电极及电化学元件在审
申请号: | 201980064844.3 | 申请日: | 2019-10-03 |
公开(公告)号: | CN112789750A | 公开(公告)日: | 2021-05-11 |
发明(设计)人: | 园部健矢;一色康博;召田麻贵 | 申请(专利权)人: | 日本瑞翁株式会社 |
主分类号: | H01M4/139 | 分类号: | H01M4/139;H01G11/06;H01G11/38;H01M4/04;H01M4/62 |
代理公司: | 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 11413 | 代理人: | 邵秋雨;刘继富 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电极 复合材料 导电性 浆料 电化学 元件 用电 | ||
1.一种电极复合材料层用导电性糊,其含水率为1000ppm以下,
包含导电助剂、
相对于100质量份的所述导电助剂为3质量份以上且200质量份以下的聚合物、以及
相对于100质量份的所述导电助剂为12质量份以上且350质量份以下的膨胀性颗粒,
所述聚合物具有选自羧酸基、羟基、氨基、环氧基、唑啉基、磺酸基、腈基、酯基和酰胺基中的至少1种官能团,
所述膨胀性颗粒的热分解起始温度为120℃以上且400℃以下。
2.根据权利要求1所述的电极复合材料层用导电性糊,其中,所述导电助剂的比表面积为30m2/g以上。
3.根据权利要求1或2所述的电极复合材料层用导电性糊,其中,所述官能团为选自羧酸基、羟基和腈基中的至少一种。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的电极复合材料层用导电性糊,其中,所述膨胀性颗粒的体积平均粒径为0.01μm以上且1.00μm以下。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的电极复合材料层用导电性糊,其含水率为300ppm以下。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的电极复合材料层用导电性糊,其使用B型粘度计在25℃、6rpm的条件下测定的粘度小于10000mPa·s。
7.根据权利要求1~6中任一项所述的电极复合材料层用导电性糊,其固体成分浓度为3质量%以上且50质量%以下。
8.一种电极复合材料层用浆料,其包含电极活性物质和权利要求1~7中任一项所述的电极复合材料层用导电性糊。
9.一种电化学元件用电极,其在集流体上具有电极复合材料层,所述电极复合材料层是权利要求8所述的电极复合材料层用浆料的干燥物。
10.一种电化学元件,其具有权利要求9所述的电化学元件用电极。
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