[发明专利]多模块芯片制造装置在审
| 申请号： | 201980062731.X | 申请日： | 2019-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN112789705A | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 张健 | 申请（专利权）人： | 波士顿制程技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/677;B25J11/00;B25J15/06 |
| 代理公司： | 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313 | 代理人： | 张东梅 |
| 地址： | 美国麻*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种用于将焊球(SB)施加到晶片或衬底(W)上以供电子工业中的后续使用的整体晶片组件装置(10)。该晶片工具组件(10)包括彼此连接的多个模块(12‑20)，并且全部由机械手(22)服务，以将处理后的晶片(W)从一个模块转移到另一个模块。该工具组件包括加载口(12)和预对准器模块(14)、粘合剂模块(16)、焊球安装模块(18)和回流模块(20)。晶片检查(24)和维修模块(198)装置也是工具组件的一部分。 | ||
| 搜索关键词： | 模块 芯片 制造 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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