[发明专利]多模块芯片制造装置

权利要求书

1.一种用于将焊球施加到晶片衬底上以供电子工业中的后续使用的整体晶片组件装置，晶片组件装置包括：晶片处理模块的装置，所述晶片处理模块的装置互连到中央晶片处理机械手并且由中央晶片处理机械手服务，以提供整体系统，所述模块包括：预对准器模块，用于接收待处理的晶片；粘合剂模块，用于将流体粘合剂施加到晶片的上表面；焊球安装模块，用于将多个焊球施加到晶片上；检查模块，包括检查分析；以及沉积在晶片上的未正确施加的焊球的插入和提取装置；以及回流模块，用于将焊球加热并固定到晶片上的焊盘装置上。

2.如权利要求1所述的晶片组件装置，其特征在于，通过喷嘴装置将流体粘合剂在室温或提高的温度下施加到晶片上，所述喷嘴装置支撑在可移动地设置在其下方支撑的晶片上方的机架上，并且收集过量的粘合剂并将其用于另一晶片。

3.如权利要求2所述的晶片组件装置，其特征在于，在多个焊球通过可移动地设置在晶片上方的多孔焊球对准板的垂直阵列被过滤之后，将所述焊球以阵列的方式设置在晶片上的焊球接合位置的间隔的图案上。

4.如权利要求3所述的晶片组件装置，其特征在于，在晶片表面上的焊球阵列上横向地驱动气刀，以便从晶片表面上移走任何多余的焊球。

5.如权利要求4所述的晶片组件装置，其特征在于，任何多余的焊球被传递到单向通道以进行收集，并随后其他晶片上再利用。

6.一种在晶片组件装置中使用多个焊球以将那些焊球施加到晶片上供后续在电子工业中使用的工艺，所述工艺包括：将预装的焊球盒放置在晶片组件装置上的接收单元中；将有限数量的焊球释放到晶片组件装置中的分散轨道中；使焊球穿过漏斗掉落到分配杯中；将焊球从分配杯分配到初级分配板上；使焊球穿过初级分配板并到达多个次级分配板上；使焊球穿过次级分配板上落到模版上，其中在模版的下面直接放置晶片；将焊球扫入模版中的焊球容纳孔阵列中；将装有焊球的晶片下降并放入机械臂拾取器中；以及将机械臂拾取器上装有焊球的晶片转移到检查模块中。

7.如权利要求6所述的在晶片组件装置中使用多个焊球的工艺，其特征在于，焊球通过清扫装置扫过模版，以使焊球能够填充到模版中所有预先设置的孔中。

8.如权利要求7所述的在晶片组件装置中使用多个焊球的工艺，其特征在于，移动焊球的清扫装置是喷刷。

9.如权利要求7所述的在晶片组件装置中使用多个焊球的工艺，其特征在于，移动焊球的清扫装置是线刷。

10.如权利要求6所述的在晶片组件装置中使用多个焊球的工艺，其特征在于，初级分配板和次级分配板在焊球从中穿过时在振动。

11.一种用于将焊球施加到晶片衬底上以供电子工业中的后续使用的晶片组件装置，所述晶片组件装置包括：各个晶片处理模块的装置，所述各个晶片处理模块的装置与中央晶片处理机械手互连并由其服务，用于将晶片从一个模块移动到另一个模块，所述模块包括：预对准器模块，用于接收待处理的晶片；粘合剂模块，用于将流体粘合剂施加到晶片的上表面；焊球安装模块，用于将多个焊球施加到晶片上；回流模块，用于加热焊球并将焊球固定到晶片的焊盘装置上；以及检查模块，具有沉积在晶片上的焊球的检查和分析功能，其中处理包括：加载口用于接收未处理晶片，粘合剂模块用于在粘合剂喷涂沉积和粘合剂清理操作期间通过支撑销真空装置保持每个晶片；晶片在加载口中预对准，并转移到焊球安装模块中的真空杯销支撑装置，或者通过多个相机进行光学对准检查，包括：焊球分配模版；位于模版上的焊球分配容器，用于将焊球受控制地释放到下面的晶片上；不正确的焊球和过量的粘合剂回收装置；三站回流模块，用于对加载的晶片进行热处理，以及最后转移到加载口以完成晶片收集。