[发明专利]用于可拆卸和可附接的声学成像传感器的系统和方法在审
| 申请号： | 201980062594.X | 申请日： | 2019-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN112739997A | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | M·D·斯图尔特;D·普拉巴卡 | 申请（专利权）人： | 弗兰克公司 |
| 主分类号： | G01H3/12 | 分类号： | G01H3/12;G01S3/808;G01S15/89;H04R1/40;H04R29/00;H04S7/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 郭美琪;周学斌 |
| 地址： | 美国华*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一些系统包括被配置成接收电磁辐射的电磁成像工具、通信接口、与电磁成像工具和通信接口通信的处理器以及壳体。系统可以包括：第一传感器头，其具有以第一声学传感器阵列布置的第一多个声学传感器元件。通信接口可以经由有线或无线通信提供处理器与传感器头之间的通信。通信接口可以包括：对接端口，其与处理器通信并且被配置成可移除地接收第一传感器头的对应的对接机构。一些系统可以包括：具有第二多个声学传感器元件的第二传感器头。第二传感器头可以可互换地可连接到通信接口和/或第一传感器头。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 可拆卸 可附接 声学 成像 传感器 系统 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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