[发明专利]具有由改进的具有较少铅、优选基于铜的材料制成的部件的插接连接器在审
| 申请号： | 201980056510.1 | 申请日： | 2019-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN112640222A | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | A·纳斯;M·施密特;M·施勒斯;C·韦尔曼;A·埃勒曼 | 申请（专利权）人： | 哈廷电子有限公司及两合公司 |
| 主分类号： | H01R13/03 | 分类号： | H01R13/03;C22C9/00;C22C9/02;C22C9/04;C22C9/06;H01R13/622;H01R43/16 |
| 代理公司： | 北京思益华伦专利代理事务所(普通合伙) 11418 | 代理人： | 佟巍 |
| 地址： | 德国埃斯*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种插接连接器，该插接连接器由插接连接器壳体(10)和至少一个电接触元件(1)构成，其中，插接连接器壳体(10)和/或电接触元件(1)具有＜0.1重量百分比的铅含量。本发明也涉及一种用于由铅含量＜0.1重量百分比的坯件生产接触元件的方法，该方法具有以下方法步骤：‑将坯件装载到制造机器中；‑制造用于与相对的另一接触元件电接触的销区域或插座区域；‑制造用于使接触元件紧固在绝缘体中的紧固区域；‑制造用于将导体电连接至接触元件的压接区域或或在另一机器处在坯件上已进行预加工时完成压接区域；‑将制成的接触元件从制造机器中取出。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 改进 较少 优选 基于 材料 制成 部件 插接 连接器 | ||
【主权项】：
暂无信息
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