[发明专利]具有由改进的具有较少铅、优选基于铜的材料制成的部件的插接连接器

权利要求书

1.一种插接连接器，所述插接连接器由插接连接器壳体(10)和至少一个电接触元件(1)构成，其特征在于，所述插接连接器壳体(10)和/或所述电接触元件(1)具有＜0.1重量百分比的铅含量。

2.根据权利要求1所述的插接连接器，其特征在于，所述插接连接器壳体(10)和/或所述电接触元件(1)由铜或铜合金构成，其铅含量为＜0.1重量百分比并且所述插接连接器壳体(10)和/或所述电接触元件(1)的拉伸强度Rm≥300MPa以及断裂延伸率A11.3≥5％。

3.根据前述权利要求中任一项所述的插接连接器，其特征在于，所述插接连接器壳体(10)和/或所述电接触元件(1)由铜锌合金制成。

4.根据前述权利要求中任一项所述的插接连接器，其特征在于，所述插接连接器壳体(10)和/或所述电接触元件(1)由

–具有35重量百分比至42重量百分比的锌含量的铜锌合金(CuZn)或

-具有4重量百分比至8重量百分比的锡含量的铜锡合金(CuSn)或

-具有0.5重量百分比至30重量百分比的镍含量的铜镍合金(CuNi)或

-具有10重量百分比至20重量百分比的镍含量以及具有20重量百分比至30重量百分比的锌含量的铜镍锌合金(CuNiZn)或

–具有多达3重量百分比的添加剂的铜或低合金铜制成。

5.根据前述权利要求中任一项所述的插接连接器，其特征在于，所述插接连接器壳体(10)或电接触元件(1)由CuZn32Mn2Si1Al或CuZn34Mn2SiAlNi或CuZn36或CuZn37或CuZn38或CuZn39或CuZn40或CuZn42或CuNi9Zn41FeMn或Cu-ETP制成或由前述物质的混合物制成。

6.根据前一项权利要求所述的插接连接器，其特征在于，所述物质包含无铅的掺合物。

7.根据前一项权利要求所述的插接连接器，其特征在于，所述无铅的掺合物为0.5至1.5重量百分比的含量。

8.根据权利要求6所述的插接连接器，其特征在于，所述无铅的掺合物为小于或等于1重量百分比的含量。

9.根据前述权利要求中任一项所述的插接连接器，其特征在于，所述无铅的掺合物包含Fe和/或Sn和/或Si和/或Ni。

10.一种用于由铅含量＜0.1重量百分比的坯件生产接触元件的方法，所述方法具有以下方法步骤：

-将所述坯件装载到制造机器中；

-制造用于与相对的另一接触元件电接触的销区域或插座区域；

-制造用于使所述接触元件紧固在绝缘体中的紧固区域；

-制造用于将导体电连接至所述接触元件的压接区域或在另一机器处在坯件上已进行预加工时完成压接区域；

-将制成的接触元件从所述制造机器中取出。