[发明专利]包含部分结晶对苯二甲酸酯聚酯、非晶形对苯二甲酸酯聚酯和次膦酸盐的烧结粉末(SP)在审

专利信息
申请号: 201980055324.6 申请日: 2019-08-21
公开(公告)号: CN112601787A 公开(公告)日: 2021-04-02
发明(设计)人: C·加布里埃尔;A·泽普;T·迈耶;N·B·J·赫尔勒 申请(专利权)人: 巴斯夫欧洲公司
主分类号: C08L67/02 分类号: C08L67/02;B29C64/00
代理公司: 北京市中咨律师事务所 11247 代理人: 张双双;刘金辉
地址: 德国莱茵河*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及一种烧结粉末(SP),其包含至少一种部分结晶对苯二甲酸酯聚酯(A)、至少一种非晶形对苯二甲酸酯聚酯(B)和至少一种次膦酸盐(C)本发明还涉及一种通过烧结烧结粉末(SP)或通过FFF(熔丝制造)方法制备模制体的方法、一种通过本发明的方法可获得的模制体,以及烧结粉末(SP)中的次膦酸盐在拓宽烧结粉末(SP)的烧结窗(WSP)中的用途。
搜索关键词: 包含 部分 结晶 对苯二甲酸 聚酯 晶形 次膦酸盐 烧结 粉末 sp
【主权项】:
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