[发明专利]包含部分结晶对苯二甲酸酯聚酯、非晶形对苯二甲酸酯聚酯和次膦酸盐的烧结粉末(SP)

权利要求书

1.一种烧结粉末(SP)，包含以下组分：

(A)至少一种半结晶对苯二甲酸酯聚酯，

(B)至少一种非晶形对苯二甲酸酯聚酯，

(C)至少一种通式(I)的次膦酸盐：

其中R¹和R²独立地为氢或C₁-C₈烷基；

M为(C₁-C₄烷基)₄N、(C₁-C₄烷基)₃NH、(C₂-C₄烷基OH)₄N、(C₂-C₄烷基OH)₃NH、(C₂-C₄烷基OH)₂N(CH₃)₂、(C₂-C₄烷基OH)₂NHCH₃、(C₆H₅)₄N、(C₆H₅)NH、(C₆H₄CH₃)₄N、(C₆H₄CH₃)₃NH、NH₄、碱金属离子、碱土金属离子、铝离子、锌离子、铁离子或硼离子；

m为1、2或3，且表示M的正电荷的数目；和

n为1、2或3，且表示次膦酸阴离子的数目。

2.根据权利要求1的烧结粉末(SP)，其包含50重量％至90重量％范围内的组分(A)、5重量％至25重量％范围内的组分(B)和5重量％至25重量％范围内的组分(C)，在每种情况下基于(A)、(B)和(C)的重量百分比的总和。

3.根据权利要求1或2的烧结粉末(SP)，其中该至少一种半结晶对苯二甲酸酯聚酯(组分A)选自由如下组成的组：聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)和聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)。

4.根据权利要求1-3中任一项的烧结粉末(SP)，其中组分(C)为式(I’)的次膦酸盐：

5.根据权利要求1-4中任一项的烧结粉末(SP)，其中该至少一种非晶形对苯二甲酸酯聚酯(组分B)为非晶形聚对苯二甲酸乙二醇酯。

6.根据权利要求1-5中任一项的烧结粉末(SP)，其中该烧结粉末具有10μm至250μm范围内的中值粒度(D50)。

7.根据权利要求1-6中任一项的烧结粉末(SP)，其中该烧结粉末(SP)具有

10μm至60μm范围内的D10，

25μm至90μm范围内的D50，和

50μm至150μm范围内的D90。

8.根据权利要求1-7中任一项的烧结粉末(SP)，其中该烧结粉末(SP)具有150℃至260℃范围内的熔融温度(T_M)。

9.根据权利要求1-8中任一项的烧结粉末(SP)，其中该烧结粉末(SP)具有110℃至210℃范围内的结晶温度(T_C)。

10.根据权利要求1-9中任一项的烧结粉末(SP)，其中该烧结粉末(SP)具有烧结窗(W_SP)，其中该烧结窗(W_SP)为熔融的起始温度(T_M^起始)与结晶的起始温度(T_C^起始)之间的差，并且其中该烧结窗(W_SP)在10K至40K范围内。