[发明专利]低粒子等离子体蚀刻的方法和设备在审

专利信息
申请号: 201980053752.5 申请日: 2019-08-13
公开(公告)号: CN112534546A 公开(公告)日: 2021-03-19
发明(设计)人: J·维查尔特;B·柯蒂斯;F·巴隆 申请(专利权)人: 瑞士艾发科技
主分类号: H01J37/32 分类号: H01J37/32;H01L21/3065
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 姜云霞;王玮
地址: 瑞士特*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种等离子体蚀刻装置,包括用于至少一个板形基板的真空腔室(2),真空腔室具有环绕中心轴线(A)的侧壁(18,18’),该腔室包括基板处理开口(28);用于还原性气体和惰性气体的至少一个入口(34);基座(11,11’),其在腔室(2)的蚀刻隔室(31)的中央下部区域中形成为基板支撑件,基座(11)以电隔离的方式安装在腔室(2)中,并连接到第一电压源(8)的第一极,从而形成第一电极(11,11’),基座包围第一加热和冷却机构(16,16’);第二电极(12,12’),其电连接到地并围绕第一电极(11,11’);第三电极(13),其电连接到地,包括至少一个上屏蔽件(13’)和帘栅屏蔽件(13”),两者彼此热连接和电连接,其中帘栅屏蔽件(13”)环绕蚀刻隔室(31);‑其中上屏蔽件(13’)和帘栅屏蔽件(13”)中的至少一个包括至少一个另外的加热和/或冷却机构(17,17’)。装置(1)还包括真空泵系统(4)和感应线圈(9),感应线圈(9)至少环绕限定蚀刻隔室(31)侧壁的上侧壁(18),其中线圈(9)的一个第一端(9’)连接到第二电压源(10)的第一极,以及线圈的一个第二端(9”)连接到地。
搜索关键词: 粒子 等离子体 蚀刻 方法 设备
【主权项】:
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