[发明专利]超导量子计算电路封装在审
| 申请号： | 201980053413.7 | 申请日： | 2019-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN112567524A | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 彼得·斯普林;彼得·里克 | 申请（专利权）人： | 牛津大学科技创新有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/18 | 分类号： | H01L27/18;G06N10/00;H01L39/04;H01L39/22;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人： | 许伟群;郭放 |
| 地址： | 英国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种超导量子计算电路封装(1)。所述封装含有其上形成有电路的衬底(2)，所述电路包含多个电路元件。所述衬底(2)包含布置在所述电路元件之间的延伸穿过所述衬底(2)的厚度的孔(8)。所述封装还含有支座(3)以及罩盖(4)，所述支座具有用于收纳所述衬底(2)的表面(9)，所述罩盖布置在所述衬底(2)的相对侧上。所述支座(3)和所述罩盖(4)由金属和/或超导体形成。所述支座(3)还含有布置在所述表面(9)上并且从所述表面突出的突出部(12)。所述突出部(12)突出穿过所述衬底(2)中的所述孔(8)并接触所述罩盖(4)，以在量子计算电路的操作频率范围内抑制电磁模。 | ||
| 搜索关键词： | 超导 量子 计算 电路 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
