[发明专利]电路基板组件在审
| 申请号： | 201980053244.7 | 申请日： | 2019-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN112889179A | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 由良幸信;前田一树;水上俊介 | 申请（专利权）人： | 日本碍子株式会社 |
| 主分类号： | H01M50/284 | 分类号： | H01M50/284;H01M4/13;H01M4/131;H01M10/052;H01M10/0585;H01M4/485;H01M4/525 |
| 代理公司： | 北京旭知行专利代理事务所(普通合伙) 11432 | 代理人： | 王轶;郑雪娜 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 电路基板组件(8)具备：配线基板(81)；纽扣型二次电池(1)，其为利用焊锡回流焊而与配线基板(81)电连接的锂二次电池；以及无线通信器件(82)，其与配线基板(81)电连接。纽扣型二次电池1具备：正极，其包含烧结体；负极，其包含烧结体；电解质层，其设置于正极与负极之间；以及外装体，其具有对正极、负极以及电解质层进行收纳的密闭空间。若将正极的容量设为C、将负极的容量设为A，则满足1.03＜C/A＜1.60。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 组件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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