[发明专利]电路基板组件在审
| 申请号： | 201980053244.7 | 申请日： | 2019-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN112889179A | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 由良幸信;前田一树;水上俊介 | 申请（专利权）人： | 日本碍子株式会社 |
| 主分类号： | H01M50/284 | 分类号： | H01M50/284;H01M4/13;H01M4/131;H01M10/052;H01M10/0585;H01M4/485;H01M4/525 |
| 代理公司： | 北京旭知行专利代理事务所(普通合伙) 11432 | 代理人： | 王轶;郑雪娜 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 路基 组件 | ||
【权利要求书】：
1.一种电路基板组件，其特征在于，具备：
配线基板；
纽扣型二次电池，该纽扣型二次电池为利用焊锡回流焊而与所述配线基板电连接的锂二次电池；以及
无线通信器件，该无线通信器件与所述配线基板电连接，
所述纽扣型二次电池具备：
正极，该正极包含烧结体；
负极，该负极包含烧结体；
电解质层，该电解质层设置于所述正极与所述负极之间；以及
外装体，该外装体具有对所述正极、所述负极以及所述电解质层进行收纳的密闭空间，
若将所述正极的容量设为C、将所述负极的容量设为A，
则满足1.03＜C/A＜1.60。
2.根据权利要求1所述的电路基板组件，其特征在于，
在所述配线基板上不存在在焊锡回流焊后装配的电子元器件。
3.根据权利要求1或2所述的电路基板组件，其特征在于，
在所述配线基板上，利用焊锡回流焊进行与所述配线基板的配线连接的全部电子元器件和所述配线之间的电连接。
4.根据权利要求1至3中的任一项所述的电路基板组件，其特征在于，
所述纽扣型二次电池的厚度为0.7～1.6mm，所述纽扣型二次电池的直径为10～20mm。
5.根据权利要求1至4中的任一项所述的电路基板组件，其特征在于，
所述正极包含锂复合氧化物烧结体，
所述负极包含含钛烧结体。
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