[发明专利]光波导路构件连接器及其制造方法有效
| 申请号： | 201980048759.8 | 申请日： | 2019-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN112470051B | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 古根川直人 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | G02B6/36 | 分类号： | G02B6/36 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 光电混载基板连接器(1)具备：光电混载基板(2)，其沿着光波导路(8)中的光的传输方向延伸；和连接器(3)，光电混载基板(2)的安装区域(5)安装于该连接器(3)。安装区域(5)具有相对于光波导路(8)输入输出光的基板顶端面(4)。连接器(3)具有与基板顶端面(4)齐平地配置的连接器顶端面(16)。基板顶端面(4)的表面粗糙度SRa1是0.2μm以上且3μm以下。基板顶端面(4)的表面粗糙度SRa1与连接器顶端面(16)的表面粗糙度SRa2之差D是1μm以下。 | ||
| 搜索关键词： | 波导 构件 连接器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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