[发明专利]光波导路构件连接器及其制造方法有效
| 申请号: | 201980048759.8 | 申请日: | 2019-07-25 | 
| 公开(公告)号: | CN112470051B | 公开(公告)日: | 2023-02-03 | 
| 发明(设计)人: | 古根川直人 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 | 
| 主分类号: | G02B6/36 | 分类号: | G02B6/36 | 
| 代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 | 
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 波导 构件 连接器 及其 制造 方法 | ||
1.一种光波导路构件连接器,其特征在于,
该光波导路构件连接器具备:
光波导路构件,其具备光波导路,该光波导路构件沿着所述光波导路中的光的传输方向延伸;以及
连接器,所述光波导路构件的所述传输方向上的一端部安装于该连接器,
所述连接器具备:底壁,其具有端面;两个侧壁,其分别具有端面;以及盖,其具有端面,所述底壁的端面、所述侧壁的端面以及所述盖的端面形成连接器顶端面,
所述光波导路构件的所述传输方向上的一端部具有相对于所述光波导路输入输出光的第1端面,
所述连接器具有与所述第1端面齐平地配置的连接器顶端面,
所述第1端面的表面粗糙度SRa1是0.2μm以上且3μm以下,
所述第1端面的表面粗糙度SRa1与所述连接器顶端面的表面粗糙度SRa2之差是1μm以下。
2.根据权利要求1所述的光波导路构件连接器,其特征在于,
所述光波导路构件是还具备电路基板的光电混载基板。
3.一种光波导路构件连接器的制造方法,其特征在于,
该光波导路构件连接器的制造方法具备:
准备光波导路构件和连接器的工序,该光波导路构件具备光波导路,且该光波导路构件沿着所述光波导路中的光的传输方向延伸,该连接器具备:底壁,其具有端面;两个侧壁,其分别具有端面;以及盖,其具有端面,所述底壁的端面、所述侧壁的端面以及所述盖的端面形成连接器顶端面;
将所述光波导路构件的所述传输方向上的一端部安装于所述连接器的工序;以及
同时切断所述光波导路构件和所述连接器而在所述光波导路构件和所述连接器分别形成相对于所述光波导路输入输出光的第1端面和所述连接器顶端面的工序,其中,所述第1端面的表面粗糙度SRa1成为0.2μm以上且3μm以下,所述第1端面的表面粗糙度SRa1与所述连接器顶端面的表面粗糙度SRa2之差成为1μm以下。
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