[发明专利]助焊剂和焊膏在审
| 申请号： | 201980048758.3 | 申请日： | 2019-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN112469531A | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 矢作武嗣;内田令芳;三角友理 | 申请（专利权）人： | 株式会社弘辉 |
| 主分类号： | B23K35/363 | 分类号： | B23K35/363;B23K35/26;C22C13/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 助焊剂包含溶剂和触变剂，前述溶剂包含在常温下为液体的羧酸。 | ||
| 搜索关键词： | 焊剂 | ||
【主权项】：
暂无信息
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