[发明专利]助焊剂和焊膏

说明书

助焊剂包含溶剂和触变剂，前述溶剂包含在常温下为液体的羧酸。

相关申请的相互参照

本申请要求日本国特愿2018-151648号的优先权，通过引用被援引到本申请说明书的记载。

技术领域

本发明涉及软钎焊中使用的助焊剂、和包含该助焊剂的焊膏。

背景技术

作为用于将电子部件接合于印刷电路板等电子电路基板的软钎料组合物，例如可以举出：混合有软钎料合金粉末和助焊剂的焊膏。作为焊膏中所含的助焊剂，已广泛使用包含松香等天然树脂或合成树脂、活性剂、溶剂、触变剂等的树脂系的助焊剂。

为了去除软钎料表面、部件电极、基板焊盘等的氧化膜，前述助焊剂中例如包含有机酸、卤素化合物、胺化合物等活性剂。已知通过使用这种包含活性剂的助焊剂，可抑制钎焊接合部中的空隙的发生，且改善软钎料湿润性(例如专利文献1～3)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本国特开2007-136491号公报

专利文献2：日本国特开2005-334895号公报

专利文献3：日本国特开2018-024023号公报

发明内容

发明要解决的问题

近年来，对于由难以附着软钎料的材料构成的部件、在严格的温度条件下使用的部件(例如车载用电子部件)等而言进行软钎焊的情况下，为了抑制钎焊接合部中的空隙的发生、且改善软钎料湿润性，也寻求活性更高的助焊剂。

本发明是鉴于上述情况而作出的，其课题在于，提供：能比以往还抑制钎焊接合部中的空隙的发生、且改善软钎料湿润性的助焊剂、和包含该助焊剂的焊膏。

用于解决问题的方案

以往，例如已知有乙二醇系溶剂、丙二醇系溶剂、二醇系溶剂等作为溶剂。这些溶剂由于没有酸值，因此，通常不具有作为活性剂的性能。因此，本发明人等发现：通过使用酸值高、且在常温下为液体的羧酸作为溶剂，从而该羧酸在作为溶剂的同时还具有作为活性剂的性能，其结果，包含在常温下为液体的羧酸作为溶剂的助焊剂能比以往还抑制钎焊接合部中的空隙的发生、且改善软钎料湿润性。本发明的主旨如以下所述。

本发明的助焊剂包含溶剂和触变剂，前述溶剂包含在常温下为液体的羧酸。

本发明的助焊剂优选的是，前述羧酸的酸值为300mg/KOH以上。

本发明的助焊剂优选的是，前述羧酸为碳数6～10的链状烷基脂肪酸。

本发明的助焊剂优选的是，前述羧酸的含量相对于助焊剂整体为2.0～70.0质量％。

本发明的助焊剂可以还包含相对于助焊剂整体为10质量％以下的有机酸系活性剂。

本发明的助焊剂可以还包含松香系树脂和合成树脂中的至少一者。

本发明的焊膏包含上述助焊剂。

附图说明

图1为示意性示出在实施例中制作的试验基板上搭载有部件的部位的图。

具体实施方式

以下，对本发明的实施方式的助焊剂、和包含该助焊剂的焊膏进行说明。

＜助焊剂＞

(溶剂)

本实施方式的助焊剂包含在常温下为液体的羧酸作为溶剂。本说明书中，常温是指35℃。