[发明专利]可编程集成电路的分层局部重构在审
| 申请号： | 201980048365.2 | 申请日： | 2019-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN112437925A | 公开（公告）日： | 2021-03-02 |
| 发明（设计）人： | 余豪;R·孔;B·S·马丁;刘俊 | 申请（专利权）人： | 赛灵思公司 |
| 主分类号： | G06F30/343 | 分类号： | G06F30/343;G06F15/78 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华;傅远 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 用于集成电路的分层局部重构包括：使用计算机硬件将电路设计的第一局部重构模块转换为(415)第一局部重构容器，其中电路设计被布局和布线；使用计算机硬件将第一网表加载(420)到第一局部重构容器中，其中第一网表包括第一多个局部重构模块，该第一多个局部重构模块最初是空的；并且使用计算机硬件在第一多个局部重构模块中的每个局部重构模块内包括(435)另一网表。使用计算机硬件，实现(440)第一局部重构容器，其中在第一局部重构容器内实现第一多个局部重构模块。 | ||
| 搜索关键词： | 可编程 集成电路 分层 局部 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于赛灵思公司，未经赛灵思公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201980048365.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：高密度柱阵列
- 下一篇：柔性包装件及其制造方法
