[发明专利]电子装置、用于制造LED模块的方法和计算机可读记录介质在审
| 申请号： | 201980045551.0 | 申请日： | 2019-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN112385027A | 公开（公告）日： | 2021-02-19 |
| 发明（设计）人： | 郭度英;金恩惠;朴相武;吴旼燮;李胤石 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L27/15;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 屈玉华 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种电子装置。该电子装置包括包含多个电极的基板，所述多个电极接触以第一节距设置在透明基板上的多个微型LED的至少部分电极，以向所述多个微型LED中的以第二节距设置的微型LED施加电流；照相机，基于透明基板与基板相反设置；和处理器，配置为：向基板上的所述多个电极施加电流，控制照相机捕获包括根据电流施加而发射光的微型LED的所述多个LED的图像，基于所捕获的图像获得发射光的微型LED的特性信息，以及基于所获得的特性信息，确定所述多个微型LED中的每个设置在其上的目标基板。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 用于 制造 led 模块 方法 计算机 可读 记录 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
