[发明专利]电子装置、用于制造LED模块的方法和计算机可读记录介质在审
| 申请号: | 201980045551.0 | 申请日: | 2019-05-30 |
| 公开(公告)号: | CN112385027A | 公开(公告)日: | 2021-02-19 |
| 发明(设计)人: | 郭度英;金恩惠;朴相武;吴旼燮;李胤石 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L27/15;H01L33/00 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 屈玉华 |
| 地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电子 装置 用于 制造 led 模块 方法 计算机 可读 记录 介质 | ||
提供一种电子装置。该电子装置包括包含多个电极的基板,所述多个电极接触以第一节距设置在透明基板上的多个微型LED的至少部分电极,以向所述多个微型LED中的以第二节距设置的微型LED施加电流;照相机,基于透明基板与基板相反设置;和处理器,配置为:向基板上的所述多个电极施加电流,控制照相机捕获包括根据电流施加而发射光的微型LED的所述多个LED的图像,基于所捕获的图像获得发射光的微型LED的特性信息,以及基于所获得的特性信息,确定所述多个微型LED中的每个设置在其上的目标基板。
技术领域
与在这里公开的一致的器件和方法涉及微型LED模块制造方法和计算机可读记录介质,更具体地,涉及使用具有相似特性的微型LED来制造微型LED模块的电子装置、微型LED模块制造方法和计算机可读记录介质。
背景技术
半导体发光二极管(LED)已经被广泛用于诸如TV、移动电话、PC、膝上型计算机、PDA等的各种电子装置的各种显示器件以及用于照明设备的光源。
最近,已经开发了小于100μm的微型LED,与现有的LED相比,微型LED具有更快的响应速度、更低的功耗和更高的照度。因此,微型LED作为下一代显示器的发光器件引起了注意。
微型LED可以以晶片上半导体芯片的形式制造,并且设置在目标基板上以构成显示器的发光模块。
然而,晶片上半导体芯片由于其制造公差而具有不同的色调(hue)、照度等,导致晶片上半导体芯片的区域之间的性能差异。
由于晶片上半导体芯片以晶片上半导体芯片的区域之间的性能不同的状态设置在目标基板上,所以目标基板上的半导体芯片之间的性能可能不同。
目标基板上的半导体的区域之间的性能差异伴随所制造的显示器的照度或色调不均匀的问题。
发明内容
技术问题
因此,对使用在晶片上产生的多个微型LED之中具有相似特性的微型LED产生微型LED模块的技术提出了要求。
针对问题的方案
实施方式的一方面涉及提供一种用于分析微型LED的特性并基于特性信息制造具有均匀的色调和照度的LED模块的电子装置、微型LED模块制造方法以及计算机可读记录介质。
根据一实施方式,提供一种电子装置,该电子装置包括:包括多个电极的基板,所述多个电极与以第一节距设置在透明基板上的多个微型LED的至少部分电极接触,以向所述多个微型LED中的以第二节距设置的微型LED施加电流;照相机,基于透明基板与基板相反设置;和处理器,配置为:向基板上的所述多个电极施加电流,控制照相机捕获所述多个LED的图像,所述多个LED包括通过电流施加而发射光的微型LED,基于所捕获的图像而获得发射光的微型LED的特性信息,以及基于所获得的特性信息而确定所述多个微型LED中的每个设置在其上的目标基板。
电子装置可以进一步包括配置为移动基板的第一驱动器,其中,处理器被进一步配置为在捕获包括发射光的微型LED的所述多个LED的图像之后,通过控制第一驱动器而将基板移动第一节距,以将电流施加到与发射光的微型LED相邻的微型LED。
电子装置可以进一步包括第二驱动器,该第二驱动器配置为将所述多个微型LED中的每个布置在所确定的目标基板上,该特性信息包括发射光的微型LED的照度值、色坐标值和性能等级中的至少之一,并且处理器被进一步配置为控制第二驱动器以将具有第一范围的特性信息值的微型LED布置在第一目标板上,并将具有不同于第一范围的第二范围的特性信息值的微型LED布置在第二目标板上。
第一节距可以与第二节距相同。
所述多个电极可以以第二节距设置在基板上,第二节距可以是第一节距的倍数,并且处理器被进一步配置为通过在第二节距的多个电极施加电流。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





