[发明专利]半导体裸片的拾取系统在审
| 申请号： | 201980044462.4 | 申请日： | 2019-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN112368817A | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | 马诘邦彦 | 申请（专利权）人： | 株式会社新川 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/52 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨文娟;臧建明 |
| 地址： | 日本东京武藏村*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 对半导体裸片(15)进行拾取的半导体裸片的拾取系统(500)包括：控制部(150)，在拾取时，对用以自切割片材(12)剥离半导体裸片(15)的剥离动作进行控制；以及存储部(152)，存储将一片晶片中的各半导体裸片(15)与预先规定的多种剥离动作的任一种对应起来的对应关系(等级表(159)、参数表(160))。控制部(150)自存储部(152)中读出所述对应关系，并在拾取一片晶片的各半导体裸片(15)时，依照与每个半导体裸片(15)建立了对应关系的剥离动作，将半导体裸片(15)自切割片材(12)剥离并加以拾取。由此，可应用适合于一片晶片中的各个半导体裸片的剥离动作来进行半导体裸片的拾取。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 拾取 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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