[发明专利]具有埋入激光源的光子芯片在审
| 申请号： | 201980037761.5 | 申请日： | 2019-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN112219288A | 公开（公告）日： | 2021-01-12 |
| 发明（设计）人： | 塞尔维·梅内佐;塞维琳·谢尔米 | 申请（专利权）人： | 原子能和替代能源委员会 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 11413 | 代理人： | 邰凤珠;谢攀 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及一种光子芯片，其包括：光学层(38)，其经由键合界面(40)键合到支撑件(36)；激光源(71)，其包括封装在光学层的封装子层(122)中的波导(76)，所述波导包括嵌在封装子层(122)内的第一电接触部(148A、148B、148C)。光子芯片包括形成通孔(158A、158B、158C)的互连金属网，该通孔在光学层(38)内从键合界面(40)延伸到波导的第一嵌入电接触部(148A、148B、48C；264)，该互连金属网包括金属通孔，该金属通孔将主要平行于芯片平面延伸的金属线彼此电连接，所述金属线在光学层(38)内是彼此叠置的。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 埋入 激光 光子 芯片 | ||
【主权项】：
暂无信息
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