[发明专利]具有电和光连接的集成电路封装件及其制造方法有效
| 申请号： | 201980037557.3 | 申请日： | 2019-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN112218833B | 公开（公告）日： | 2023-02-28 |
| 发明（设计）人： | L·M·O·布鲁斯博格;金榛洙;A·R·扎哈里安 | 申请（专利权）人： | 康宁股份有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 邰红 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本文公开了具有电和光学连接的集成电路封装件(100)及其制造方法。根据一个实施方式，集成电路封装件包括结构化玻璃制品(120)，其包括玻璃基材(122)、光学通道(132)和重分布层。所述集成电路封装件(100)还包括集成电路芯片(160)，其位于玻璃基材(122)上并且与光学通道(132)光学连通以及与重分布层(136)电连续。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 连接 集成电路 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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