[发明专利]具有电和光连接的集成电路封装件及其制造方法

说明书

本文公开了具有电和光学连接的集成电路封装件(100)及其制造方法。根据一个实施方式，集成电路封装件包括结构化玻璃制品(120)，其包括玻璃基材(122)、光学通道(132)和重分布层。所述集成电路封装件(100)还包括集成电路芯片(160)，其位于玻璃基材(122)上并且与光学通道(132)光学连通以及与重分布层(136)电连续。

相关申请的交叉引用

本申请根据35U.S.C.§119，要求2018年4月3日提交的第62/652,252号美国临时申请的优先权权益，其内容通过引用全文纳入本文。

技术领域

本说明书涉及集成电路封装件，其具有玻璃基材以及连接到玻璃基材的集成芯片。

背景技术

对于高性能计算和数据中心应用，期望高的数据传输速率。提供高数据传输速率的常规光互连可能因附加的部件而产生不期望的费用，可能消耗大量的功率，并且可能难以制造。因此，可能需要包含电和光连接的集成电路封装件。

发明内容

本文公开了具有电和光连接的集成电路封装件及其制造方法。

本文公开了一种集成电路封装件，其包括结构化玻璃制品，所述结构化玻璃制品包括玻璃基材、光学通道和重分布层。所述集成电路封装件还包括集成电路芯片，其位于玻璃基材上并且与光学通道光通信以及与重分布层电连续。

应理解，前面的一般性描述和以下的具体实施方式都仅仅是示例性的，并且旨在提供用于理解所要求保护的主题的性质和特性的总体评述或框架。所附附图提供了进一步理解，附图被结合在本说明书中并构成说明书的一部分。附图说明了一种或多种实施方式，并与说明书一起用来解释各种实施方式的原理和操作。

附图简要说明

图1是根据本文所示或所述的一个或多个实施方式，一种集成电路封装件的截面侧视示意图；

图2A是根据本文所示或所述的一个或多个实施方式，一种集成电路封装件的截面侧视示意图；

图2B是根据本文所示或所述的一个或多个实施方式，一种集成电路封装件的光学通道的截面侧视示意图；

图3是根据本文所示或所述的一个或多个实施方式，一种光斑尺寸转换器的侧视透视图；

图4是根据本文所示或所述的一个或多个实施方式，一种集成电路封装件的截面侧视示意图；

图5是根据本文所示或所述的一个或多个实施方式，一种集成电路封装件的截面侧视示意图；以及

图6是根据本文所示或所述的一个或多个实施方式，一种集成电路封装件的截面侧视示意图。

具体实施方式

现将对附图所示的示例性实施方式进行详细说明。只要可能，在附图中使用相同的附图标记表示相同或相似的部分。附图中的各部件不一定按比例绘制，而是着重于说明示例性实施方式的原理。

如下文将更详细论述的，本公开涉及集成电路封装件，其具有结构化玻璃制品，所述结构化玻璃制品具有玻璃基材、光学通道和重分布层。所述集成电路封装件还包括集成电路芯片，其位于玻璃基材上并且与光学通道光通信以及与重分布层电连续。集成电路封装件的实施方式使得实现了简化的组装，其中，光通信部件的对准得到了简化。另外，相比于常规封装材料，玻璃的使用为相邻的光通信部件提供了额外的尺寸稳定性。在一些实施方式中，在一次操作中进行集成电路芯片与基材之间的光和电连接。相比于电通道和光学通道互相影响的集成电路芯片，通过使电通道和光学通道彼此分离，可以提高向集成电路芯片传输以及传输自集成电路芯片的数据传输速率。另外，由于在一次操作中连接电通道和光学通道，可以简化集成电路封装件的组装，从而降低制造的复杂性和减少制造成本。